เนื่องด้วยการใช้การควบคุมและดูแลสายการผลิตแบบเชิงสถิติ (SPC) และการตรวจนับสินค้า (WIP) แบบตรงตามเวลาหรือ on-line real-time ทำให้ฮานา สามารถที่จะตอบสนองลูกค้าอย่างทันท่วงทีทั้งทางด้านรอบระยะเวลาผลิตสินค้า (Cycle time) และประสิทธิผลที่ได้ของสินค้าในสายการผลิตตามความต้องการและการคาดหวังของลูกค้า

ฮานาใช้อุปกรณ์ที่มีประสิทธิภาพและทันสมัยล่าสุด ในการประกอบและทดสอบผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายซึ่งศักยภาพในการทดสอบรวมถึง NON-VOLATILE MEMORY, FLASH MEMORY, MIX SIGNAL, DISCRETE, LINEAR และอุปกรณ์แบบ Analog

โรงงานที่อยุธยาให้บริการรับจ้างช่วงผลิตแบบครบวงจร (Turnkey sub-contractor service) ซึ่งครอบคลุม Wafer test, Wafer back grinding, Assembly and Test, Dicing และการส่งมอบผลิตภัณฑ์ให้ลูกค้า รวมทั้งการให้บริการทดสอบคุณภาพผลิตภัณฑ์ที่เชื่อถือได้

ในช่วง 3 ปีที่ผ่านมา ได้มีการพัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่ ๆ ออกสู่ตลาด เช่น ผลิตภัณฑ์ Image Sensor package ซึ่งใช้สำหรับโทรศัพท์มือถือแบบล่าสุด, กล้องถ่ายรูป digital และกล้องถ่ายรูปทางคอมพิวเตอร์ Web camera ผลิตภัณฑ์ package ขนาดเล็ก ได้แก่ SC70, FC-SC70, VSOP และ SOT23 ซึ่งใช้ในอุตสาหกรรมโทรคมนาคม และผลิตภัณฑ์ package ล่าสุดที่ออกสู่ตลาด ได้แก่ ตระกูลผลิตภัณฑ์ package ขนาดเล็กสุด "Land Grid Array Package"

นอกเหนือจาก I.C package แบบมาตรฐาน โรงงานอยุธยายังให้บริการการผลิต, ทดสอบ และออกแบบผลิตภัณฑ์ I.C package ตามความต้องการของลูกค้า วิศวกรของเราสามารถออกแบบและพัฒนาผลิตภัณฑ์เพื่อตอบสนองความต้องการเฉพาะอย่าง