Semiconductor Assembly and Packaging Services, Ayutthaya Thailand - Hana Group


恒诺半导体(Ayutthaya)有限公司成立于1997年,专门从事集成电路封装和针对低中引脚数量集成电路的测试。我们提供最先进的封装流程(包括铜线,引线上芯片、多芯片、芯片堆叠,透明封装等)和测试方案。我们的“无引脚”封装涵盖0.6x0.3 mm 2 脚 到通用规格的12x12 mm 40 脚。我们的有脚封装始于SOT963 1x1mm进而到标准的24脚 SOIC。


除了标准封装规格产品,我们也与客户紧密合作,设计和开发客制品来满足他们的特定需求。我们的客制方案包含MEMS,传感器,SIP(系统封装),混合/SMT, 多芯片模块、隔离/光耦合器,RFID /HOA,光学元件和透明光学封装。目前恒诺集成电路总封装产量为每天2000万个其中80%是在恒诺完成测试。


恒诺Ayutthaya通过ISO9001, ISO/TS 16949, ISO14001 and OHSAS18001认证以及所有产品符合RoHS.


加之持续启动的培训项目,提高了员工技术能力和全方位质量管理技能,同时也获得了在当今竞争激烈环境中的竞争意识和能力。










恒诺 Ayutthaya目前提供以下产品的制造服务:

  • 集成电路封装与测试
  • 晶元测试
  • 12 “ 晶元处理能力
  • 晶粒分拣 和外观检验
  • 芯片焊接
  • 银 线, 铜线, 铜针, 铝带键合
  • 粗铝线重楔键合
  • 铜柱倒装
  • 自动外观检测
  • TO 盖子封装
  • 光学传感器技术
  • 接近开关传感器
  • 紫外线传感器
  • 汽车传感器
  • 微电子机械传感器
  • 智能卡
  • 模拟/ 线性元件测试
  • 逻辑和存储元件测试
  • 混合信号元件测试
  • 功率MOSFET 和 晶体管 (间断) 测试
  • 光耦合元件测试和高压测试
  • ASIC (特殊用途IC) 测试
  • 微机电, 传感器 和 SIP 测试
  • 无线测试



更多细节请联系 info-request@hanaus.com 我们期待着与您合作并提供最先进的集成电路装配和测试解决方案满足您的需求。

封装服务
PDIP : Plastic DUAL IN Line Package
SOIC : Small Outline integrated Circuit Package
MSOP : Mini Small Outline Package
VSOP : Very Small Outline Package
SC : Small Outline Transistor
SOD : Small Outline Diode Package
SOT : Small Outline Transistor
DFN/QFN : Dual/Quad Flat No Lead Package
LGA : Land Grid Array Package
ODFN/OQFN : Optical DUAL/Quad Flat Non Lead


Certification Certification Body Certificate No. Original Certification Date
ISO 9001:2008 SGS TH06/3370 August 1994
ISO/TS 16949:2009 SGS TH06/3318 May 2003
ISO 14001:2004 BVQI TH007528 October 1999
OHSAS 18001:2007 BVQI TH008726 May 2013

恒诺半导体有限公司(Ayutthaya)

泰国高新技术产业管理区, 100哞1 Tambol Banlen,
Bang Pa-in, 亚洲路,大城府 邮编:13160

Tel: +66 (35) 729 300 (Auto 10 lines)
  Tel: +66 (35) 350 803 , 350 970-2
Fax: +66 (35) 350 805-6
销售和市场    
联系人:Tappawong N.  
邮箱: smitra@hanaus.com  
联系人: Peter W. Hwang (台湾,韩国和日本)  
邮箱: peterw@ayt.hanabk.th.com    
联系人: Sanjay Mitra (美国,欧洲及其他国家)    
邮箱: smitra@hanaus.com    
电话: (408) 452-7474